교세라 KJ4B-QA06은 첨단 전자 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 반도체 부품입니다. 교세라의 독자적인 세라믹 패키징 기술로 설계된 이 장치는 탁월한 열전도도와 기계적 안정성을 제공하여 자동차, 산업 및 통신 분야의 고신뢰성 시스템에 이상적입니다.
주요 특징
고급 소재 구성 : 구리-텅스텐 합금 도금이 적용된 교세라의 특수 알루미나 세라믹 기판을 사용하여 뛰어난 방열성과 전기적 성능을 보장합니다.
컴팩트한 폼 팩터 : 크기는 6.0mm × 4.5mm × 1.2mm(L×W×H)로 공간 효율적인 PCB 통합이 가능합니다.
고온 저항성 : 최소한의 열팽창으로 최대 150°C의 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
낮은 전기 손실 : 1MHz에서 9.8±0.3의 유전율을 특징으로 하며 고주파 애플리케이션에 최적화되었습니다.
환경 규정 준수 : RoHS 및 REACH 규정을 준수하며 무연 종단 처리가 적용되었습니다.
기술 사양
열전도도 : 170 W/m·K(일반)
유전 강도 : ≥ 15 kV/mm
절연 저항 : ≥ 10¹² Ω
납땜성 : 리플로우 솔더링 공정과 호환 가능(최대 피크 온도 260°C)
